Прорыв TSMC – два процессора и восемь схем памяти на одной подложке

На ежегодной конференции Hot Chips выступит Лиза Су, представительница AMD также, сможет высказаться Филипп Вон, главный научный специалист TSMC. Он презентует возможности осваивания литографических норм за пределами 2 нм.

Предварительно слово получит глава TSMC Готфри Чен, его речь будет повествовать о «законе Мура», а также о разумных способах сохранения его действия. TSMC интерпретирует принцип так: приблизительно один раз в несколько лет количество транзисторов на полупроводниковом кристалле неизменной площади увеличивается в два раза.

Специалисты компании TSMC утверждают, что трехмерная компоновка – это нечто новое и улучшенное, однако, не следует снимать со счетов предыдущее поколение 2,5D. Искусственный интеллект и составляющие компоненты будущих «робомобилей» должны обмениваться информацией и памятью между процессорами достаточно быстро. Поэтому должны создаваться микросхемы памяти, которые приближены к процессорам на уровне компоновки. Создание подобного вполне возможно, и это доказали одни из ведущих компаний Intel, NVIDIA и другие. В своих изобретениях они применяют кремниевый мост, который объединяет различные процессоры, а также микросхемы с категорией памяти HBM2.

Ученые TSMC презентовали образец самого габаритного кремниевого моста. За счет большой площади он может разместить 2 процессора и 8 микросхем памяти. Если говорить о перспективе создания трехмерной компоновки, то это вполне реально, при условии, что монолитные кристаллы с разнородными блоками будут создаваться за счет использования нескольких видов материалов. В перспективе, они могут размещаться один над другим, создавая несколько слоев, которые разделяются «слоями памяти».

Подобную идею в «сыром виде» презентовала и компания Intel, разработчики планируют шагнуть дальше и выпустить помимо высоко интегрирующих процессоров Lakefield, дискретные графические процессоры Intel Xe.